産業一般・技術一般


Monacaとニフクラ mobile backend で学ぶはじめてのプログラミング 〜クラウド連携アプリ開発編〜
出版本

タイトル:Monacaとニフクラ mobile backend で学ぶはじめてのプログラミング 〜クラウド連携アプリ開発編〜

著者:富士通クラウドテクノロジーズ株式会社、池田 夏藻、前野 粒子 監修: アシアル株式会社
型式:出版本 3,300円

◇ニフクラ mobile backend プログラミング教育特設ページ https://mbaas.nifcloud.com/education/ ◇本書サポートページ https://mbaas.n ...
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広報・マスコミハンドブック PR手帳2021年版
出版本

タイトル:広報・マスコミハンドブック PR手帳2021年版

著者:公益社団法人 日本パブリックリレーションズ協会
型式:出版本 2,035円

《定番》のロングセラー! 広報&宣伝担当者必携! PR手帳2021年版 最新! 増補改訂版 ○2021年のキーワード ○PR用語ミニ辞典 ○部数・視聴率 最新データ ○365日イベント&記念日カレンダ ...
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アプリで学ぶ データ構造とアルゴリズム
出版本

タイトル:アプリで学ぶ データ構造とアルゴリズム

著者:大西 建輔
型式:出版本 1,980円

本書は、プログラミング初心者が次のステップに進むための書籍です。 また、他のデータ構造やアルゴリズムなどの書籍を読もうとして、挫折してしまった人に向けて書かれた書籍です。 本書には、アルゴリズムだけで ...
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To the world of defect-free soldering
出版本

タイトル:To the world of defect-free soldering

著者:岸人 稔
型式:出版本 3,300円

2章の はんだ付け教育(理論&実技)は、難しいはんだ付けの内容ではありません。基本的なはんだ付けの4要素の話です。4要素の中で熱(温度)、フラックスの能動要素の説明に重点を置いています。特にフラックス ...
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LTE CAT-M1
出版本

タイトル:LTE CAT-M1

著者:青木 稔
型式:出版本 2,860円

LTEのIoT向け規格であるCategory M1向けのエンジニア向け入門書。 商用で2018年現在最も主流である携帯電話の規格のLTEのIoT向けの規格について、SIerなどのビジネスサイドの視点で ...
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アートなガラスの材料学 改訂版
出版本

タイトル:アートなガラスの材料学 改訂版

著者:加藤 紘一
型式:出版本 2,420円

ガラス工芸を志す人向けに、ガラス材料と制作工程に関して必要となる物理的、化学的、工学的な知識を、高校レベルの物理化学から書き起こして分かり易く解説する。 ...
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LSI設計の基本 RTL設計スタイルガイド VHDL編
オンデマンド印刷本

タイトル:LSI設計の基本 RTL設計スタイルガイド VHDL編

著者:株式会社エッチ・ディー・ラボ
型式:オンデマンド印刷本 7,040円

システムのほとんどが1つのチップに搭載されるSoC時代を迎え、ニーズの多様化と市場競争力のキーになるSoC製品の短期開発の要求にいかに応えるかがSoC設計技術に対する大きな課題となっております。 「R ...
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建築構造力学演習問題供冥名版〕(たわみ角法・固定モーメント法・D値法編)
オンデマンド印刷本

タイトル:建築構造力学演習問題供冥名版〕(たわみ角法・固定モーメント法・D値法編)

著者:青木 敬
型式:オンデマンド印刷本 2,200円

今までの不静定構造力学問題集とは異なり、微分・積分やマトリックス等を用いずに理解できるようまとめられています。(ただし、多元連立方程式を解くネットサイト利用やエクセル関数等の知識は必要です) そして、 ...
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建築構造力学演習問題機弊田蟾醜渋な圈
オンデマンド印刷本

タイトル:建築構造力学演習問題機弊田蟾醜渋な圈

著者:青木 敬
型式:オンデマンド印刷本 2,200円

従来出版されている建築構造力学演習問題集と大きく異なり、中学の数学の学力があれば理解できるようまとめました。自己学習でも十分可能です。 工業高校の建築関連科や職業訓練校の建築関連科・建築設計科のサブテ ...
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LSI設計の基本 RTL設計スタイルガイド Verilog HDL編
オンデマンド印刷本

タイトル:LSI設計の基本 RTL設計スタイルガイド Verilog HDL編

著者:株式会社エッチ・ディー・ラボ
型式:オンデマンド印刷本 8,250円

システムのほとんどが1つのチップに搭載されるSoC時代を迎え、ニーズの多様化と市場競争力のキーになるSoC製品の短期開発の要求にいかに応えるかがSoC設計技術に対する大きな課題となっております。 「R ...
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